英国 IC 设计大厂 Graphcore 宣布推出新 AI 处理器，名为 Bow Intelligence Processing Unit，简称 Bow IPU。这是 Graphcore 第三代 IPU，表示，为下一代 Bow Pod AI 计算机系统提供核心运算能力，相较旧系统可达 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特别之处是世界第一个 3D 晶圆（Wafer-on-Wafer，WoW）封装处理器，由晶圆代工龙头台积电生产。
Graphcore 表示，Bow IPU 的设计和制造基础上，Graphcore 与台积电密切合作，采用 7 奈米制程，再透过 3D 堆栈技术将两片晶圆合而为一，达成性能和能效提升。Bow IPU 证明芯片性能提升从先进技术向先进封装转移的可行性。未来台积电也会提供其他客户类似技术，使 3D 封装技术逐渐普及消费级芯片。
Graphcore 介绍，Bow IPU 有 1,472 个独立处理器核心，能处理 8,832 个独立并行程序，单封装超过 600 亿晶体管，0.9GB 内存储存运算能量为 65TB/s，10 个 IPU-Links 提供 320GB/s 互连带宽，达成 350TeraFLOPS 人工智能运算。为达成 3D 堆栈，新芯片增加近 6 亿晶体管，除了增加运算能力，还优化电源结构。
美国能源部（DOE）国家实验室 Pacific Northwest（PNNL）将是首批使用 Bow IPU 改进效能和能耗的客户之一，预计为化学计算和网络安全等应用。负责人表示，很高兴使用新系统尝试突破机器学习和图神经网络界限，以解决现有技术难以解决的科学问题。
●消息出处：科技新报
●出处网址：https://technews.tw/2022/03/08/graphcore-introduces-next-generation-ai-processor/
Graphcore 表示，Bow IPU 的设计和制造基础上，Graphcore 与台积电密切合作，采用 7 奈米制程，再透过 3D 堆栈技术将两片晶圆合而为一，达成性能和能效提升。Bow IPU 证明芯片性能提升从先进技术向先进封装转移的可行性。未来台积电也会提供其他客户类似技术，使 3D 封装技术逐渐普及消费级芯片。
Graphcore 介绍，Bow IPU 有 1,472 个独立处理器核心，能处理 8,832 个独立并行程序，单封装超过 600 亿晶体管，0.9GB 内存储存运算能量为 65TB/s，10 个 IPU-Links 提供 320GB/s 互连带宽，达成 350TeraFLOPS 人工智能运算。为达成 3D 堆栈，新芯片增加近 6 亿晶体管，除了增加运算能力，还优化电源结构。
美国能源部（DOE）国家实验室 Pacific Northwest（PNNL）将是首批使用 Bow IPU 改进效能和能耗的客户之一，预计为化学计算和网络安全等应用。负责人表示，很高兴使用新系统尝试突破机器学习和图神经网络界限，以解决现有技术难以解决的科学问题。
●消息出处：科技新报
●出处网址：https://technews.tw/2022/03/08/graphcore-introduces-next-generation-ai-processor/
Top