大陆智慧机半导体农曆年后出现砍单，应验摩根士丹利证券预测，根据大摩最新观测，智慧机OEM厂再度下修对联发科5G系统级晶片（SoC）预期，可能导致联发科本季对晶圆代工后段服务削减订单幅度达5％，产业情况仍不容乐观，保守看待逻辑半导体。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿早在元月上旬，就示警市场留心大陆智慧机砍单风险，过去一个月以来，整体状况与大摩推估相去不远，值得注意的是，大陆智慧机农曆年当周终端销售较前年度同期衰减一成之多，大幅低于大陆Android智慧机供应链拟定的全年销售目标。

细究需求放缓原因，詹家鸿提出四点：一、消费者採购能力放缓；二、智慧机缺乏新的功能来吸引消费者；三、部分大陆品牌失去海外市场市占率；四、苹果即将发表iPhone SE3，有可能压抑大陆Android智慧机第二季出货量。

必须提防的是，大摩从智慧机半导体供应链中，观察到主要大陆智慧机OEM厂开始下修全年出货目标，像是Oppo现在目标出货2亿支、仅与前年度持平，小米供应链也预计出货2亿支，Vivo预计出货1.3～1.4亿支、持平前年度；荣耀的降幅最大，大摩现在只看到4,000万支的零组件备货订单，远远低于2022年出货7,000～8,000万支的原始目标。

另一方面，摩根士丹利证券留意到，联发科、高通2021年第四季底的库存天数是2015年来的历史新高，相信此现象同步存在于PC、电视、智慧机、物联网（IoT）等各消费性电子产品半导体领域中。然而，IC设计客户多不愿直接向晶圆代工厂砍单，相反地，晶圆银行（wafer bank）服务项目应运而生，IC设计厂商一些已经处理完成的晶圆寄存在晶圆代工或封测端，需要时便可以进一步用来封装、测试。

因为库存偏高，联发科农曆年前就已经向台积电删减部分第二季4奈米、7奈米製程晶圆订单，以调控5G SoC库存，大摩最新调查更发现，大陆智慧机OEM厂春节后再度下修对联发科5G SoC预期，此状况与SoC测试供应商京元电第一季营收恐下滑2～3％相符，据此推估，联发科应向晶圆后段服务厂砍了5％左右订单。不过，詹家鸿仍力挺，联发科凭藉4G SoC销售提高，第一季财测达标无虞。


●消息出处：工商时报 简威瑟
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