英特尔今 (15) 日宣布收购以色列晶片厂高塔半导体 (Tower) 后，可望一举跃升全球第九大晶圆代工厂；英特尔除在先进製程上持续追赶台积电与三星，併购高塔半导体后，也强化成熟製程领域，冲刺扩大晶圆代工佈局。

在併购格芯失利后，英特尔仍不放弃购併壮大策略，积极扩张在晶圆代工领域的市占率。从去年第三季全球十大晶圆代工厂排名来看，高塔半导体排名第九，市占率 1.4%，第八、第七名分别为世界先进、力积电，市占率各约 1.5%、1.9%。英特尔若顺利併购高塔半导体，等同跻身前十大、空降第九大晶圆代工厂。

虽然因市占率相对不高，此次併购案对晶圆代工产业供需情况影响有限，不过，若英特尔美国新建厂产能 2025 年后陆续开出，英特尔则有机会超越力积电、世界先进，排名可望大幅向前推进，但距离其发下「要在 2025 年前赶上台积电、三星等竞争同业」的豪语，还有一段长路要走。

高塔半导体产能包括 1 座 6 吋厂、5 座 8 吋厂及 1 座 12 吋厂，主要产品为类比 IC 代工，製程包括 0.18 微米、0.11 微米及 65 奈米；英特尔併购高塔，可望强化成熟製程佈局，切入电源管理晶片等类比 IC 领域。

英特尔去年宣布 IDM 2.0 策略、跨足晶圆代工领域后，动作频频，从製程技术、设备到投资规模等各面向，均卯足全力冲刺，甚至彷效台积电打造生态系联盟，盼能重夺半导体产业霸主地位。


●消息出处：钜亨网 记者林薏茹
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