纽约时报报导，华府智库「新美国安全中心」（CNAS）廿七日公布的最新研究报告显示，世界对台湾半导体依赖程度已到了可将美国和中国捲入各种冲突。该研究的兵推情境就从台湾三家半导体晶圆代工厂突然故障开始，生产遽然中止引发北京是否发动网攻的怀疑，进而引爆一场国际危机，可能造成全球经济陷入停滞，并引发军事对抗。

美依赖台湾晶片 已超过中东石油
据报导，该报告执行的兵推预测，中国可能会使用经济胁迫、网攻和混合战术，试图夺取或伤害台湾半导体产业，美国必须变得更能够识别和反击中国可能威胁微晶片供应的战术。在美国国会正致力推动通过增加国内半导体生产的法案之际，该报告关键建议之一，就是让电脑晶片的全球供应链更多元化。

报告指出，美国对台湾高阶微晶片的依赖，已超过过去几十年对中东石油的依赖，即使美国国会批准政府对美国微晶片生产能力的新投资，想赶上台湾技术水准也需数年时间。台湾及其半导体对美国经济重要性远超过乌克兰，意味美国很可能更难以在涉及台湾的冲突中置身事外。华府智库美国企研所学者卜大年（Dan Blumenthal）直言，台湾在高阶晶片及低阶晶片方面的製造能力几乎不可能複製，「它就是世界的製造中心」。

在报告兵推情境中，美国队假定台湾队将支持其对抗中国的战略，但若美台在最佳战略上发生分歧，应对中国压力点可能尤其困难。例如，当美国想要把半导体工程师带到美国的安全地带时，台湾却在担忧人才流失下予以拒绝。CNAS研究员瓦瑟（Becca Wasser）说，大部分为了研究中国的兵推都聚焦在传统军事威胁上，却忽略了中国可对台施加压力的许多方式。

报告认为，多边应对和全球致力在电脑晶片供应链中打造韧性，才是最可能的最佳战略。报告作者之一拉塞尔（Martijn Rasser）表示，对国际社会至关重要的是，说服台湾防御战略需要国际化，长期策略须将这些晶片生产能力分散到台湾以外地点，以交换对台增加更多安全保障。

不过，华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）资深研究员林碧莹（Bonny Lin）认为，中国不会将其台湾政策或对台动武的决定建立在晶片之上，中国考虑的是侵犯台湾会有的代价，包括政治和军事上重大代价，晶片不会成为中国对台动武的三大因素之一。


●消息出处：自由时报 编译杨芙宜
●出处网址：https://news.ltn.com.tw/news/politics/paper/1498366