全球晶圆大厂拚新产能，随着去年底以及今年的大举扩产，在新晶圆产能厂如下水饺一般的建厂下，有效新产能估计在2023年会大幅开出，供给、需求市场相依相生千古不变，有供给就必须有需求消化，也使得部分终端自去年第三季起就出现杂音，但其实随着5G、HPC(高速传输)、运算、甚至元宇宙等应用加大加深，对晶片不仅在量上会大幅增长，对于核心技术等要求也不可马虎，相对于接下来更大的终端应用，联发科(2454)所擅长、最具实力的一块也将持续有发挥舞台。

目前全世界半导体都在扩产，台积电今年资本支出金额将扩到400~440亿美元创高就引发市场注目，国际半导体产业协会(SEMI)先前报告(World Fab Forecast)就指出，全球半导体製造商在去年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，为的就是要满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。

在新晶圆产能厂如下水饺一般的建厂下，有供给就势必要有需求，以维持市场均衡价量，儘管在半导体全产业链一片荣景畅旺下，有些出货量大的终端应用已出现一些杂音，但联发科看好全球急速发展的5G、HPC(高速传输)、云端，甚至是元宇宙，就是新产能发挥的重要舞台，就云端建设来说，联发科举例表示，全球大型云端机房数量在全球持续增加，「水库建很大、绝对不是餵鱼」，相对是更大终端的应用，这方面就是联发科所擅长、最具实力的一块。

半导体应用的发酵同样可以解读于自去年第四季开始大鸣大放的元宇宙，其实不单单只是VR(虚拟实境)、AR扩增实境，更合理的解释应该是2D、3D的Internet(网际网路)，更多的就是运算需求，都是需要晶片，换言之，联发科也将扮演元宇宙关键的一席。联发科在VR/AR未来也会做更大的投资，以往出货500万套以下的属于客製路线，2000万套以上的就可以开发自己的轴心，VR/AR在元宇宙的催化下，联发科也看好，目前可以说已经「时间到了」，蓄势待发。

联发科除手机晶片外，成长型产品PMIC(电源管理IC)、ASIC、IoT、WIFI等也均维持稳定成长动能，但联发科在车用的发展上则在市场中较少被讨论，但其实联发科也一直在努力中，目前4G、5G的车用连网都已经出了，还有就是IVI(车用资讯娱乐系统、In-Vehicle Infotainment system)，也持续发展中。


●消息出处：中时新闻网 王逸芯
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