时下热门的未来学元宇宙，将藉由半导体技术为基础来实现。汎铨科技(6830)位居半导体先进技术研发最上游，以及做为半导体产业链领航者，自然跻身元宇宙核心成份股。

汎铨科技在2021 SEMICON Taiwan，展现佈局两岸材料分析(MA+SA)及故障分析(FA+RA)技术服务的实力，透过高阶电子显微镜设备及搭配自行研发的分析工法，提供材料分析资料给製程研发端，协助客户找出产品设计缺陷和故障原因，也积极开发先进製程-环绕闸极结构(Gate all around，GAA)、3D IC封装等应用分析服务及解决方案，成为全球各大半导体厂商重要的研发伙伴。

董事长柳纪纶表示，汎铨积极扩大两岸佈局，推升材料分析、故障分析两岸市佔。目前分析服务范畴涵盖第一、二、三类半导体的晶圆代工厂、IDM厂及设备材料商，以及上游IC设计、光罩，下游的封装、测试、载板、软板、PCB等产业大厂。随着先进製程技术发展，委託分析案件数大幅成长，旗下营运据点引进最新分析设备已陆续到位，随着产业成长趋势，营运呈现高速成长。

SEMI发布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告指出，后疫情加速催化各国积极投入5G通讯、电动车及消费科技产品，高频、高速运算、高速充电等需求高涨，带动碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料应用；预估至2023年全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能将首次破千万片晶圆大关，达1,024万8吋约当晶圆月产能(WPM)；2024年再增长至1,060万8吋约当晶圆月产能(WPM)。应用于汽车电子、再生能源、国防与航太的功率暨化合物半导体尤其看好，具有举足轻重地位。


●消息出处：经济日报
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