英特尔快攻晶圆代工业务，抢单台积电。英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）昨（28）日表示，继拿下高通及亚马逊二大客户代工订单之外，还有100多家厂商表达有意下单的意愿。同时，英特尔正与Google合作，推出该公司第一个以特殊应用IC（ASIC）为基础的基础设施处理器（IPU）。

基辛格今年初宣布英特尔展开IDM 2.0策略，共有三大方向，一是将扩大自家工厂产能，二是扩大利用第三方晶圆代工产能，三则是扩大提供晶圆代工服务。基辛格昨天在英特尔「创新活动日（Intel Innovation）」中，进一步透露其在晶圆代工业务的进展，强调目前晶片供应短缺，是英特尔回归晶圆代工市场的好时机。

基辛格对英特尔先进製程开发脚步充满信心，预期未来十年英特尔有望保持、甚至超越摩尔定律水准的技术发展。

英特尔来势汹汹，市场高度关注对后续晶圆代工市场版图的变化，尤其是与台积电的竞合关係。受市场观望气氛影响，晶圆双雄昨天股价领头走弱，联电法说会释出上季获利创新高、本季甚至明年持续看俏的好消息，但法说行情仍失灵，终场大跌逾3%、收59.8元；台积电也收黑，终场跌4元、收595元。

英特尔表示，该公司回归晶圆代工市场目前进展相当顺利，未来在美国亚利桑那州兴建二座新晶圆代工厂，将提供晶圆代工服务，现有的旧厂则会协助舒缓车用晶片荒，相信代工订单会快速提升。

另外，英特尔于今年推出IPU产品，用来分担资料中心伺服器的工作负载，如今与Google合作，推出该公司第一个以特殊应用IC（ASIC）为基础的IPU。虽然这项产品的第一家客户是Google，外界预期，这项产品后续将可抢占更多资料中心客户的商机。


●消息出处：联合新闻网
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