SEMI（国际半导体产业协会）今（19）日发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。

SEMI统计，2021年硅晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显着攀升。这波成长态势持续增强，可望延续好几年的时间。不过总体经济復甦步伐放缓，以及晶圆製造产能何时增加以因应不断地增长需求，也都可能带来一定的影响。」


●消息出处：经济日报
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