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追赶台积电、三星设封装中心，拚晶圆代工竞争力

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苹果新产品加持，台湾 IT 厂营收创 11 个月来最大增幅

英特尔先进制程发展超乎预期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客户

台积电 7 奈米＋晶圆级 3D 封装助力，Graphcore 推新一代 AI 处理器

英国 IC 设计大厂 Graphcore 宣布推出新 AI 处理器，名为 Bow Intelligence Processing Unit，简称 Bow IPU。这是 Graphcore 第三代 IPU，表示，为下一代 Bow Pod AI 计算机系统提供核心运算能力，相较旧系统可达 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特别之处是世界第一个 3D 晶圆（Wafer-on-Wafer，WoW）封装处理器，由晶圆代工龙头台积电生产。