
美国半导体产业协会(SIA)发布新闻稿预告,代表团将于3月7日至10日前往中国大陆厦门参加第75届世界半导体理事会联合指导委员会(JSTC)会议。会议将各国产业代表。这将是该协会自疫情开始以来首次访问中国大陆并讨论行业对贸易、全球供应链、政府支持、环境和其他发展等近期共同关注议题的重要机会。


美国商务部将在6月底开始受理晶片法案(CHIPS Act)当中390亿美元的半导体制造补助方案申请,28日公布相关规定,除了要求企业分享超额利润及提供员工子女托育,也要求在中国据点的扩产需受限制,同意10年内不得在中国等有疑虑的国家扩增半导体制造产能。

