政府全力推动「护国神山」半导体相关人才培育及学术研发,国立中山大学晶体研究中心创全国学研单位之先,成功生长「6吋导电型(n-type)4H碳化矽单晶」,取得碳化矽晶体生长关键突破,将透过技转助攻台湾产业升级,强化全球市场竞争力。
联策(6658) 致力开发PCB产业产品技术智慧制造整合外也积极跨足半导体产业,该公司以「AVRIOT」自创品牌设立相关专门研究发展部门,搭配20年光学视觉应用技术深厚基础已陆续在客户端开花结果,2/23董事会通过财报,2022年营收16亿,创公司设立以来最高纪录,毛利率达25%,EPS则达3.97元表现亮眼。
美国半导体产业协会(SIA)发布新闻稿预告,代表团将于3月7日至10日前往中国大陆厦门参加第75届世界半导体理事会联合指导委员会(JSTC)会议。会议将各国产业代表。这将是该协会自疫情开始以来首次访问中国大陆并讨论行业对贸易、全球供应链、政府支持、环境和其他发展等近期共同关注议题的重要机会。
美国商务部将在6月底开始受理晶片法案(CHIPS Act)当中390亿美元的半导体制造补助方案申请,28日公布相关规定,除了要求企业分享超额利润及提供员工子女托育,也要求在中国据点的扩产需受限制,同意10年内不得在中国等有疑虑的国家扩增半导体制造产能。