简中
美国商务部将在6月底开始受理晶片法案(CHIPS Act)当中390亿美元的半导体制造补助方案申请,28日公布相关规定,除了要求企业分享超额利润及提供员工子女托育,也要求在中国据点的扩产需受限制,同意10年内不得在中国等有疑虑的国家扩增半导体制造产能。